GRASSE, Francia, September 7, 2017 /PRNewswire/ —

  • Gridbee lanza el primer FSK & OFDM Sub-GHz System-On-Chip compatible con IEEE 802.15.4g/u/v para red inteligente, ciudades inteligentes y aplicaciones industriales IoT   

Gridbee Communications S.A.S., especialista en desarrollo de comunicaciones inalámbricas IC, se complace al anunciar el lanzamiento de su GDB1000 SoC para soluciones de comunicaciones inalámbricas Sub-GHz y compatibles con IEEE 802.15.4g/u/v. Este es el primer SoC capaz de ser compatible con las modulaciones FSK / OFDM e integrar todo el poder de procesamiento (MCU y memoria flash) necesarios para red inteligente, ciudades inteligentes y aplicaciones industriales. El dispositivo proporciona 2 entradas de amplificación de potencia (una interna que proporciona PA + 18dBm y una segunda que proporciona PA externo de hasta +30dBm) y muestra una sensitividad de receptor de -98dBm @800kb/s y -104dBm @400kb/s de tasa de datos OFDM. El presupuesto de enlace elevado garantiza una comunicación de éxito en más de 2,5 kilómetros de distancia en 800kb/s.

     (Logo: http://mma.prnewswire.com/media/552230/Gridbee_Communications_Logo.jpg )

Gridbee GDB1000 ofrece modulaciones MR-FSK y MR-OFDM y es compatible con la tasa de datos que abarca desde los 50kb/s hasta los 800kb/s para una distancia que va desde los pocos cientos de metros hasta los pocos kilómetros. GDB1000 cunta con una gran cantidad de memoria (768kB de flash, 128kB de RAM), un grupo completo de interfaces estándares (USB, SPI, I²C, UART, etc.) y 256 bits con motor de encriptación de hardware AES que permite una actualización del software segura, rápida y fiable de tipo over the air. Al mejorar las prestaciones elevadas, con las capacidades de eficacia energética del procesador GDB1000, los clientes pueden poner en marcha una red muy eficaz y segura al tiempo que procesan los datos desde el límite, lo que permite una toma de decisiones más rápida.

“Estamos encantados de haber llegado a este hito técnico. Permitimos a nuestros clientes de medición inteligente de nivel mundial llegar más lejos con este SoC de última generación. GDB1000 anticipa y permite un mayor intercambio de datos en las aplicaciones IoT, y nuestro chip dispondrá de una demanda destacada para múltiples aplicaciones diferentes”, indicó Stephane Laurent, vicepresidente de ventas y marketing y cofundador.

Se han enviado muestras de los kits de evaluación a los principales clientes de la India y Corea, y comenzarán los envíos en el tercer trimestre de 2017 para los clientes generales.

Si desea más información visite la página web http://www.gridbeecom.com

Contacto: info@gridbeecom.com, Stéphane Laurent, +33-6-16-01-69-27